1. 分光室：帕邢-龍格結(jié)構(gòu)，羅蘭圓光刪直徑400mm；間歇式真空系統(tǒng)，可保證真空泵運(yùn)行時(shí)間小于5%。
2. 光學(xué)系統(tǒng)：凹面光刪由德國(guó)Zeiss制造，刻線(xiàn)密度2400l/mm，一級(jí)光譜線(xiàn)色散率為1.04 nm/mm。
3. 測(cè)控系統(tǒng)：采用由日本濱松制造的高性能線(xiàn)陣CMOS檢測(cè)器全譜測(cè)試技術(shù)，是全面測(cè)試鋼鐵和有色金屬材料元素的通用型儀器，可以滿(mǎn)足包括：Fe基體、Cu基體、Al基體、Ti基體、Pb基體等的測(cè)試。
4. 激發(fā)光源：全數(shù)字等離子火花光源技術(shù)+高能預(yù)燃技術(shù) (HEPS)。
5. 分析時(shí)間：依樣品種類(lèi)而不同，一般少于40秒。
6. 可測(cè)量波長(zhǎng)范圍140–680nm，像素分辨率10pm。
現(xiàn)有數(shù)量：1臺(tái)
放置地點(diǎn)：總部
